用技术方法提升制造水平,而非一次又一次的试错和漫长时间积累,关键站点全检,是良率管理的有效手段。
点莘技术致力于chiplet 及 microLED显示的二维、三维尺寸量测及缺陷检测,用人工智能、先进光学、精密机械以及系统工程,为客户提供良率监测设备及管理算法。
WLCSP、FCBGA、Chiplet等先进封装延续摩尔定律,对良率尤为敏感。MicroLED作为未来显示技术,也需要保证极高的良率。我们聚焦服务未来技术,与您一同创造未来。
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用技术方法提升制造水平,而非一次又一次的试错和漫长时间积累,关键站点全检,是良率管理的有效手段。 点莘技术致力于chiplet 及 microLED显示的二维、三维尺寸量测及缺陷检测,用人工智能、先进光学、精密机械以及系统工程,为客户提供良率监测设备及管理算法。 WLCSP、FCBGA、Chiplet等先进封装延续摩尔定律,对良率尤为敏感。MicroLED作为未来显示技术,也需要保证极高的良率。我们聚焦服务未来技术,与您一同创造未来。 |
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在新兴领域,例如超越摩尔定律物理极限的Chiplet多芯片集成封装,以及面向AR/VR/柔性显示的下一代显示技术MicroLED,也面临芯片密度剧增、连接密度剧增的带来的良率挑战,每站必检、每站全检变得尤为迫切。 基于先进的2D/3D光学技术,乃至红外、X光成像技术,以及精密机械结构,还有聪明高效的AI算法,我们提供高分辨率的AI检测设备,用技术改变技术,助力用户在新兴领域取得非凡成功。 |