半导体生产线上有大量现存的AOI设备，产生大量的数据，需要进行人工复判。
我们提供AI算法，不用替换原有的AOI设备，仅需一台算法服务器，就能让工厂更智能，更高效，更可靠。
显影不全、异物、线路残缺、断路、短路缺陷识别
uBump 少球、异位、划伤、缺损缺陷识别
晶圆切割崩边、开裂、划伤、异物缺陷识别
BGA/FCBGA载板异物/划伤/桥搭/断线/凸点缺陷检测AI算法
QFN框架划痕、lead异位/异形、异物检测AI算法
Pre-mold QFN框架划痕/开裂/缺胶/脏污/异物检测AI算法
芯片偏转、固晶溢胶、Pad沾污、少线、搭线、断线、焊点不良等缺陷检测AI算法
塑封体开裂、划伤、marking不全，ball少球、异位、划伤、缺损
残缺OCR识别、错料、缺料、反向、偏移、虚焊、短路缺陷识别
